NO. | 研究課題名 | 研究代表者 | 所属機関名 |
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1 | 炭素イオン流蒸着による超硬質3次元ナノ表面改質技術 | 平田 祐樹 | 東京工業大学 |
2 | 熱可塑性CFRPパイプ成形金型技術の開発 | 立野 大地 | 金沢大学 |
3 | ダイカスト金型の冷却能力に及ぼすUFBの影響 | 高山 雄介 | 群馬工業高等専門学校 |
4 | 環境親和型クロムめっきのクラックフリー化 | 亀山 雄高 | 東京都市大学 |
5 | ランナーリサイクルのための断熱金型の開発 | 大森 和宏 | 栃木県産業技術センター |
6 | 管材の管端増肉加工に関する研究 | 水村 正昭 | 呉工業高等専門学校 |
合 計 6件/1,000万円 |
No. | 国際会議開催 | 参加者名 | 所属機関名 |
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第4回 日本-チェコ/トライボロジーワークショップ | 亀山 雄高 | 東京都市大学 | |
海外技術交流(国際会議参加) | 参加者名 | 所属機関名 | |
前期 | 14th International Conference on the Technology of Plasticity (ICTP2023) | 箱山 智之 | 岐阜大学 |
前期 | 14th International Conference on the Technology of Plasticity (ICTP2023) | 薬野 龍之介 | 電気通信大学 |
前期 | NNT 2023, the 22nd International Conference on Nanoimprint and Nanoimprint Technologies, the world’s leading symposium on nanoimprint and nanoimprint | 櫻井 淳平 | 名古屋大学 |
前期 | The 10th International Conference of Asian Society for Precision Engineering and Nanotechnology (ASPEN) 2023, Asian Society for Precision Engineering and Nanotechnology | Wang Shuohan | 東京大学 |
前期 | The 15th International Symposium on Measurement Technology and Intelligent Instruments (ISMTII 2023) 主催:The International Committee on Measurements and Instrumentation (ICMI) |
吉川 元弥 | 東京大学 |
後期 | The 37th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (IEEE MEMS 2024) | 松島 悠人 | 東京大学 |
後期 | TMS 2024 Annual Meeting & Exhibition | 髙田 凌平 | 東京大学 |
合 計 7件/198万円 |
1 | 功績賞 | 1件 |
2 | 型技術論文賞 | 3件 |
3 | 奨励賞 | 5件 |
合 計 9件/150万円 |