令和5年度助成事業実績

助成金支給状況(令和5年度)

1. 金型等に関する研究開発に対する助成金
NO. 研究課題名 研究代表者 所属機関名
1 炭素イオン流蒸着による超硬質3次元ナノ表面改質技術 平田 祐樹 東京工業大学
2 熱可塑性CFRPパイプ成形金型技術の開発 立野 大地 金沢大学
3 ダイカスト金型の冷却能力に及ぼすUFBの影響 高山 雄介 群馬工業高等専門学校
4 環境親和型クロムめっきのクラックフリー化 亀山 雄高 東京都市大学
5 ランナーリサイクルのための断熱金型の開発 大森 和宏 栃木県産業技術センター
6 管材の管端増肉加工に関する研究 水村 正昭 呉工業高等専門学校
合 計   6件/1,000万円    

 

2. 金型等に関する国際会議開催および海外技術交流等に対する助成金
No. 国際会議開催 参加者名 所属機関名
  第4回 日本-チェコ/トライボロジーワークショップ 亀山 雄高 東京都市大学
  海外技術交流(国際会議参加) 参加者名 所属機関名
前期 14th International Conference on the Technology of Plasticity (ICTP2023) 箱山 智之 岐阜大学
前期 14th International Conference on the Technology of Plasticity (ICTP2023) 薬野 龍之介 電気通信大学
前期 NNT 2023, the 22nd International Conference on Nanoimprint and Nanoimprint Technologies, the world’s leading symposium on nanoimprint and nanoimprint 櫻井 淳平 名古屋大学
前期 The 10th International Conference of Asian Society for Precision Engineering and Nanotechnology (ASPEN) 2023, Asian Society for Precision Engineering and Nanotechnology Wang Shuohan 東京大学
前期 The 15th International Symposium on Measurement Technology and Intelligent Instruments (ISMTII 2023)
主催:The International Committee on Measurements and Instrumentation (ICMI)
吉川 元弥 東京大学
後期 The 37th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (IEEE MEMS 2024) 松島 悠人 東京大学
後期 TMS 2024 Annual Meeting & Exhibition 髙田 凌平 東京大学
合 計   7件/198万円    

 

3. 金型に関する研究開発および技術振興に貢献した者に対する表彰
1 功績賞 1件
2 型技術論文賞 3件
3 奨励賞 5件
合 計   9件/150万円